Inovace výrobní linky pro tvorbu vícevrstvých desek plošných spojů

Název v angličtině:Innovation of technical equipment for multilayer printed circuit boards
Hlavní řešitel:Otáhal Alexandr (FEKT VUT)
Spoluřešitelé:Crha Adam, Růžička Richard
Další řešitelé:Szendiuch Ivan
Agentura:Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT
Kód:FEKT/FIT-J-15-2832
Zahájení:2015-04-01
Ukončení:2015-12-31
Klíčová slova:Plošné spoje, prokovování otvorů, fine pitch aplikace
Anotace:
Realizace navržených elektronických systémů v návaznosti na výsledky výzkumu nebo studentských projektů je problematická zejména z důvodů časových a technologických. Přitom schopnost navrhovat zařízení, u nichž je programová a elektronická část úzce skloubena (typicky vestavěné systémy), je řadou potenciálních zaměstnavatelů absolventů Fakulty informačních technologií i Fakulty elektrotechniky a komunikačních technologií velmi oceňována. Pracoviště pro výrobu prototypových desek plošných spojů, které se nachází v prostorách Ústavu počítačových systémů na FIT, přináší hlavní význam v možnosti praktické realizace pokročilých elektronických systémů, ať už pro účely výzkumu nebo v rámci studentských projektů. Mechanická cesta tvorby vodivých motivů a otvorů je levnou variantou, avšak přináší jistá omezení ve výrobě. Limitující je tato metoda zejména při tvorbě mezivrstvých propojení s malými průměry (menších než 0,6 mm). Hrubý povrch stěn otvorů po mechanickém obrábění v kombinaci s malým průměrem otvorů způsobují nedostatečné smočení použitými roztoky v pokovovacím zařízení LPKF MiniContac RS. Hlavnim cílem je inovovat metodu vytváření prokovů, jež bude zahrnovat použití přídavné energie pro zvýšení učinnosti celého procesu. V případě nutnosti velkých zásahů nebo nemožnosti úpravy prokovovacího zařízení LPKF MiniContac RS bude vytvořen nový přístroj s poloautomatickým procesem. Cílem je dosažení kvalitního a reprodukovatelného procesu prokovení mechanicky vrtaných otvorů o rozměrech i menších než 0,6 mm pro "Fine Pitch" aplikace.

Publikace

2016OTÁHAL Alexandr, ŠIMEK Václav, CRHA Adam, RŮŽIČKA Richard a SZENDIUCH Ivan. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica Electrical Engineering and Computer Science. Budapest: Budapest University of Technology and Economics, 2016, roč. 60, č. 4, s. 217-222. ISSN 2064-5279.

Vaše IPv4 adresa: 54.81.6.121
Přepnout na IPv6 spojení

DNSSEC [dnssec]